IC芯片库存第4页-深圳市惠盛科技有限公司

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H26M78103CCR 元器件
- 品牌SKHYNIX
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- 批号15+
- 封装BGA
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KLMBG4GEND-B031 元器件
- 品牌SAMSUNG
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
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EDFP164A1PB-JD-F 元器件
- 品牌ELPIDA
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
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KMQ310006A-B419 元器件
- 品牌SAMSUNG
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
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KMF820013M-B305 元器件
- 品牌SAMSUNG
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- 批号15+
- 封装BGA
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M36C0W6050T0ZSPE 元器件
- 品牌NUMONYX
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
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TY8A0A111291KA 元器件
- 品牌TOSHIBA
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
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KMR4Z0001M-B802 元器件
- 品牌SAMSUNG
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
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KMK3U000VM-B410 元器件
- 品牌SAMSUNG
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
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KMF310012M-B305 元器件
- 品牌SAMSUNG
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
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PMB5747.E202 元器件
- 品牌INTEL
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
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SD7DP26A-4G 元器件
- 品牌SANDISK
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
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K524G2GACH-B050 元器件
- 品牌SAMSUNG
- 数量5000
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KMQNW000SM-B316 元器件
- 品牌SAMSUNG
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- 封装BGA
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THGBMBG6D1KBAIL 元器件
- 品牌TOSHIBA
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
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KMR310001M-B611 元器件
- 品牌SAMSUNG
- 数量5000
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H9TQ64AAETMCUR-KUM 元器件
- 品牌SKHYNIX
- 数量5000
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- 封装BGA
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MDM9235M-1VV 元器件
- 品牌QUALCOMM
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
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MDM9225M-0VV 元器件
- 品牌QUALCOMM
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MSM8674-1AC 元器件
- 品牌QUALCOMM
- 数量5000
- 批号15+
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H26M78103CCR 元器件

KLMBG4GEND-B031 元器件

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KMQ310006A-B419 元器件

KMF820013M-B305 元器件

M36C0W6050T0ZSPE 元器件

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KMR4Z0001M-B802 元器件

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KMF310012M-B305 元器件

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