IC芯片库存第3页-深圳市惠盛科技有限公司

首页>IC芯片

全部库存现货库存电子元器件

KMR31000BM-B611 元器件
- 品牌SAMSUNG
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
- 说明
查看详情加入询价
EMMC08G-V100 元器件
- 品牌金士顿
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
- 说明
查看详情加入询价
TYE0HH221657RA 元器件
- 品牌TOSHIBA
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
- 说明
查看详情加入询价
TYD0GH221664RA 元器件
- 品牌TOSHIBA
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
- 说明
查看详情加入询价
TYD0GH221644RC 元器件
- 品牌TOSHIBA
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
- 说明
查看详情加入询价
TYD0HH251623RC 元器件
- 品牌TOSHIBA
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
- 说明
查看详情加入询价
K3PE8E400C-XGC1 元器件
- 品牌SAMSUNG
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
- 说明
查看详情加入询价
K524G2GACI-B050 元器件
- 品牌SAMSUNG
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
- 说明
查看详情加入询价
KMR7X0001M-B510 元器件
- 品牌SAMSUNG
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
- 说明
查看详情加入询价
KMR8X0001M-B608 元器件
- 品牌SAMSUNG
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
- 说明
查看详情加入询价
H26M78103CCR 元器件
- 品牌SKHYNIX
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
- 说明
查看详情加入询价
KLMBG4GEND-B031 元器件
- 品牌SAMSUNG
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
- 说明
查看详情加入询价
EDFP164A1PB-JD-F 元器件
- 品牌ELPIDA
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
- 说明
查看详情加入询价
KMQ310006A-B419 元器件
- 品牌SAMSUNG
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
- 说明
查看详情加入询价
KMF820013M-B305 元器件
- 品牌SAMSUNG
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
- 说明
查看详情加入询价
M36C0W6050T0ZSPE 元器件
- 品牌NUMONYX
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
- 说明
查看详情加入询价
TY8A0A111291KA 元器件
- 品牌TOSHIBA
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
- 说明
查看详情加入询价
KMR4Z0001M-B802 元器件
- 品牌SAMSUNG
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
- 说明
查看详情加入询价
KMK3U000VM-B410 元器件
- 品牌SAMSUNG
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
- 说明
查看详情加入询价
KMF310012M-B305 元器件
- 品牌SAMSUNG
- 数量5000
- 批号15+
- 封装BGA
- 说明
查看详情加入询价

惠盛科技

芯片

KMR31000BM-B611 元器件

EMMC08G-V100 元器件

TYE0HH221657RA 元器件

TYD0GH221664RA 元器件

TYD0GH221644RC 元器件

TYD0HH251623RC 元器件

K3PE8E400C-XGC1 元器件

K524G2GACI-B050 元器件

KMR7X0001M-B510 元器件

KMR8X0001M-B608 元器件

H26M78103CCR 元器件

KLMBG4GEND-B031 元器件

EDFP164A1PB-JD-F 元器件

KMQ310006A-B419 元器件

KMF820013M-B305 元器件

M36C0W6050T0ZSPE 元器件

TY8A0A111291KA 元器件

KMR4Z0001M-B802 元器件

KMK3U000VM-B410 元器件

KMF310012M-B305 元器件

深圳市惠盛科技有限公司

新手上路

支付方式

配送方式

售后服务

关注我们